散热陶瓷板
陶瓷基板的特性及发展空间分析 - 知乎
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。. 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有 HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)、 LTCC (Low-Temperature Co 陶瓷基板是指 铜箔 在高温下直接键合到 氧化铝 (Al2O3)或 氮化铝 (AlN) 陶瓷基片 表面 ( 单面或双面)上的特殊工艺板。. 所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高 导热 特性，优异的 软钎焊 性和高的附着强度，并可 陶瓷基板 - 百度百科散热结构陶瓷基板精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷. 不使用粘合剂而达到性质良好长期可靠性的一体化陶瓷基板. 通过特有的制造方法，可以制造薄壁且复杂的形状。 因此，能够制造比金属热容量低且轻量化的冷却、热交换用的 散热结构陶瓷基板精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷
陶瓷基板为何散热好？ - 知乎
2022年9月2日 在电力电子领域，散热片技术与传统散热系统结构相比，可以将热源（芯片）与散热片之间的热阻降低一半，具体取决于结构。 封装密度极高的电子功率模块2023年8月30日 陶瓷基板具备散热性好、耐热性好、热膨胀系数与芯片材料匹配、绝缘性好等优点，被广泛用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。 高功率IGBT、SiC 功率器件搭载上车，刺激上游陶瓷基板的需 陶瓷基板-高功率器件散热的核“心”2024年4月28日 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有： HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB 等。 HTCC （ High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）：属于较早发展的技术，是采用陶瓷与高 一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
知乎盐选 2.2.3 陶瓷散热基板
散热陶瓷就工艺分类可分为 HTCC（High Temperature Co-fired Ce-ramics，高温共烧陶瓷）与 LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷）两种工艺。. LTCC 研究者们迫切希望寻求一种可替代ain的具有高热导率和优良综合性能的散热基板材料，因此人们把注意力转向 si n 陶瓷材料。 Si N是一种共价键化合物，主要有 a 和 p 两种晶体结构，均为六角晶形。高导热率碳化硅散热陶瓷 - 知乎
