硅成套设备工艺流程
芯片产业链系列7半导体设备-硅片制造设备 - 知乎
2023年8月5日 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为单晶炉（占整体设备价值量 25%）、 CMP抛光机（ 25%）、 2018年11月14日 通过与中国电科38所、中科院半导体所、武汉邮电科学院合作，微电子所硅光子平台开发了成套的硅光子工艺库和器件库，制定了硅光子平台的设计规则和工艺 硅光子平台--平台介绍 - CAS上海工研院硅光工艺平台具备包括介质和金属 薄膜生长、图形转移、干法和湿法刻蚀、清洗、离子注 入，退火，在线检测等成套硅光集成工艺能力，可以 支持包括硅光子无源器件 硅光集成工艺平台及关键工艺的介绍 - SciEngine
半导体工艺 (一)晶圆制造 三星半导体官网
半导体晶圆制造工艺. 第一阶段 制造锭(Ingot) 为了将从沙子中提取的硅作为半导体材料使 用,首先需要经过提高纯度的提纯工序。将硅 原料高温溶解,制造高纯度的硅溶液,并使其 结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭(Ingot)。硅光子技术通过微电子和光电子技术的高度融合,在硅基衬底上实现各种有源和无源器件,并通过大规模集成工艺实现各种功能,文中我们将介绍基于互补金属氧化物半导体(CMOS)的 基于CMOS平台的硅光子关键器件与 工艺研究 - ZTE2022年7月13日 SOI 硅 片 （Silicon-On-Insulator）是在两个抛光片之间插入高电绝缘氧化膜层，可以实 现器件的高集成度、低功耗、高速和高可靠性，在活性层表面也可以形成砷或砷 的扩散层。 结隔离硅片是根据客户的 收藏：半导体硅片分类及制造流程 - 电子工程专辑 EE ...
硅光集成工艺平台及关键工艺的介绍 - SciEngine
介绍了基于上海微技术工业研究院0.18 μm/200 mm工艺平台开发的成套硅光集成工艺，包括低损耗波导制备、掺杂、Ge外延工艺等。 同时，基于该平台开发了硅光子有源和无源器 2019年3月25日 半导体硅片制造的主要工艺步骤包括： 1）晶体生长：为了制作计算机芯片，将从沙子中提取的硅熔化后缓慢拉出形成单晶硅锭，经过提纯后的纯度达到每十亿个 半导体硅片制造的主要工艺步骤分析及技术壁垒研究 ...
