莱卡纤维剪切机
激光显微切割_激光捕获显微切割技术 徕卡显微系统
徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域 (ROI)。 激光显微切割通常用于基因组学 (DNA)、转录物 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。EM TIC 3X 三离子束切割仪 产品 徕卡显微系统2023年10月9日 如何制备高质量的聚合物切片. 根据聚合物的 Tg 值，可在室温或低温下对其进行显微切片。. 将切刀的楔角从 45°降低到 35°，甚至 25°，可减少压缩并更好地保留结构。. 不过，这也会导致切割边缘更加 用于材料切片的超薄切片技术 显微镜知识库 徕卡 ...
徕卡_激光显微切割_应用介绍 徕卡显微系统
激光显微切割 (lmd，亦被称为激光捕获显微切割或lcm) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。 徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区 HistoCore AUTOCUT 就是能为您带来梦寐以求的自由度量身定制的解决方案。. 引领市场 145 年之久的宝贵设计经验正是徕卡新一代切片机的立足之本。. 用户可根据个人偏好从自动、半自动或手动切片模式中进行选择。. 每位 HistoCore 全自动轮转式切片机 Leica Biosystems纤维切断机的选择基本要按照原料形状、样式、长度和产量来选择，由于在生产生活中对于不同原料的剪切要求不同，人们便各自按照自己的工作需求方式进行选择，以新航纤维切断机为例的旋转滚刀式切断机来讲，它采 纤维切断机 - 百度百科
HistoCore NANOCUT R - 全自动轮转式切片机 - Leica Biosystems
它能切出最薄250nm (0.25µm，半薄) 的切片，供光学显微镜和电子显微镜分析使用。. 使用 特殊主轴 和扩展 慢速调节 功能制备半薄切片，可以很好地保持样品完整性。. 此 2023年5月10日 徕卡显微系统所提供的激光显微切割系统，采用配有激光切割功能的显微镜对兴趣区域进行样本切割和收集。 除具备以快速、精确的激光切割配合非接触式的样本收集的优点外，徕卡显微系统的激光显微切 激光显微切割 产品 徕卡显微系统
